- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
Détention brevets de la classe H01L 23/528
Brevets de cette classe: 10766
Historique des publications depuis 10 ans
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572
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1020
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1448
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1201
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1191
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1274
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1305
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1283
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1389
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523
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
2310 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
1219 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
615 |
| Intel Corporation | 45621 |
515 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
512 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
403 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
332 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
242 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
219 |
| Sandisk Technologies LLC | 5684 |
218 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
172 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 1940 |
164 |
| Nanya Technology Corporation | 2000 |
163 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4732 |
154 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
149 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
114 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2562 |
110 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
76 |
| Socionext Inc. | 1575 |
67 |
| Tessera LLC | 246 |
59 |
| Autres propriétaires | 2953 |